2011年6月15日

日本スペリア社、鉛フリーはんだ新製品 銀など添加 強度を向上

 はんだメーカーの日本スペリア社(本社=大阪府吹田市)はこのほど、新合金を用いた鉛フリーはんだ製品を開発した。従来品の「SN100C」で培ってきた錫―銅―ニッケル系合金の研究成果をベースに銀などを添加。

 同社の独自開発製品である鉛フリーはんだ「SN100C」は、錫―銅―ニッケル合金にゲルマニウムを微量添加した組成。プリント基板の銅界面やニッケル―金めっき基板の界面に、安定した合金層(銅―ニッケル―錫合金層)を形成し、ニッケルバリア効果により合金層の成長を抑制する。

 同社はこれまで「SN100C」の合金をベースに、フラックスや形状別の製品ラインアップを展開してきたが、今回の開発では錫―銅―ニッケル系合金に銀などを添加することで、微細な接合部に対しても安定した合金層を形成し、接合部の機械的強度を向上させた。