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更新日: 2011年12月20日

古河電工、超小型コネクター用の高強度コルソン系銅合金条を開発

 古河電気工業は19日、超小型コネクター用の高強度コルソン系銅合金条「EFCUBE―ST」を開発したと発表した。配合と組織制御技術の改善により、従来品と比べ強度が大幅に向上。スマートフォンやタブレット端末などの薄型電子機器に使われる小型コネクター分野で、チタン銅の代替合金としての需要を狙う。

 コネクターを小型化する上で、母材となる条製品には、加工時や使用時の物理的負荷に耐えられる高い曲げ加工性や、ばね性強度が求められる。従来のコルソン系銅合金は、曲げ加工性などに優れるが、強度ではチタン銅に及ばなかった。

 このほど開発したEFCUBE―STは、ニッケルとシリコンの配合を高めたもの。さらに焼鈍、圧延工程の組織制御技術により、結晶組織の方向をそろえることで、チタン銅と同水準の強度(900メガパスカル)を実現した。

 またチタン銅は強度が高い半面、使用時の塑性変形のしにくさを示す低弾性(ヤング率)や導電率が悪くなる課題があったが、EFCUBE―STはこの点でも優れる。 ヤング率はチタン銅の135ギガパスカルに対し、EFCUBE―STは110ギガパスカルで、導電率は3倍。幅広い性能要求に応えられる合金となった。

 価格面では、チタン銅と比べて3割程度抑えられる見込み。現在は大手コネクターメーカーにサンプル出荷を開始した段階だが、量産に入ればさらに価格を抑えられるとみている。

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