2012年3月21日

銅箔原料、価格条件2000―3000円下げ

 銅箔メーカーと原料問屋各社が結ぶ銅スクラップの長期契約で、4―6月期の価格条件は、今期よりトン2000―3000円引き下げられる見通しだ。数量は最大2割程度の削減になるもよう。半導体関連の生産低迷が続き、今後の需要回復のめども立たないため、メーカー各社は原料購入意欲を一段と弱めている。足元の原料市況は、銅系ウワ物品種を中心に荷余り感が強く、今後さらに需給が緩む懸念がある。







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