上期、銅条需要低迷続く 半導体リードフレーム向け本格回復遠く

　大手板条メーカー各社は、半導体リードフレーム向けの銅条需要低迷が、今上期（4―9月）も続きそうだとみている。リードフレーム材は昨秋の需要急減から年明けには底入れしたものの、前年同期の水準にはほど遠い。秋以降は需要の本格化を期待する向きも多いが、世界の半導体市場で日本勢が売り負けている状況では、回復しても限定的になる可能性が高い。