東芝マテリアル、摩擦攪拌接合用ツール開発

　東芝100％子会社の東芝マテリアル（横浜市、小林薫平社長）は、摩擦攪拌接合（ＦＳＷ）用の窒化ケイ素（ＳｉＮ）セラミックス接合ツールの開発を進めている。耐摩耗性と耐熱性に優れ、高融点金属の接合に適している。アルミ、銅、鋼材、チタンなどさまざまな材料の接合に対応する。既にユーザーによる評価の段階で、早期の実用化を目指す。