三井金属 次世代微細回路用材料、量産技術を確立

　三井金属は25日、次世代の半導体実装技術であるファンアウトパッケージに対応したガラスキャリア付き微細回路形成用材料「ＨＲＤＰ」を開発し、ジオマテック（横浜市、松崎建太郎社長）とともに量産技術を確立したと発表した。回路の配線ピッチを示すＬＳ（ライン＆スペース）が2／2ミクロンの超微細回路に対応する。既にサンプル出荷を開始しており、ユーザーの評価段階にある。