2021年1月27日

三井金属 「HRDP」5億円投資

三井金属は25日、特殊ガラスキャリア付き微細回路形成用材料「HRDP」を、1月から国内複合チップモジュールメーカー向けに量産を開始したと発表した。次世代半導体チップ実装技術のファンアウト・パッケージに対応する。量産技術を協働で確立したジオマテックの赤穂工場(兵庫県赤穂市)に量産ラインを整備した。生産能力は年間3万平方メートルで、三井金属の投資額は約5億円。超高密度再配線層(RDL)形成からチップ実装工程まで、ファンアウト・パッケージ技術の全工程を支える。

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