2018年12月6日

古河電工、微細配線用銅箔を開発

 古河電気工業は、微細配線回路基板用の薄型電解銅箔を開発し、昨年からサンプル出荷を行っている。強度を高めることで、最薄6ミクロンまで薄くしても需要家の銅張積層板メーカーがハンドリングできるようにしたのが特長。従来のサブトラクティブ法では難しい、L&S(回路の太さと間隔)が30/30ミクロンの微細な回路形成にも可能になるとしている。

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