産総研、金めっき表面の光沢ムラを数値化 小型装置を開発

　産業技術総合研究所は7日、住友電工プリントサーキットと連携して、光学的手法により金めっき表面を測定して光沢ムラの数値化を行う、自動判別を可能とする小型検査装置を開発したと発表した。同装置はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）の金めっき外観検査などに使用できる。

　金めっきはプリント基板など多くの電子部材に使用され、金めっきのムラ、シミ、変色などの外観異常について、限度見本と見比べられる目視によって検査が行われている。

　同装置では光沢ムラの原因となる金めっき表面の粗さ分布を、偏光解析により画像化し、汎用画像特徴抽出法（ＨＬＡＣ）と統計的手法（多変量解析）を組み合わせた汎用画像認識法で粗さ分布の特徴量を計算し、光沢ムラの状態を数値化する。同装置の開発により、金めっき処理を施したＦＰＣをはじめ各種プリント基板や電子部品などの信頼性や生産性の向上への貢献が期待される。