輸 入された非鉄スクラップや廃プラスチックなどを加工処理する中国・江蘇省太倉港再生輸入加工区の開所式が前週末、現地で開催された。当日は、マレーシア、台湾、日本などの進出企業を含め、投資を検討している２００人近い関係者が出席した。

　同加工区は、上海市の北へ60キロメートルの揚子江の下流に位置し、さまざまなリサイクル資源の輸入量が急激に伸びている中国で最初に設置されたモデル事業地。社会資本を整備した上で、環境面での集中管理を行う中央政府の方針に沿って開発された。

　複数の国際航路が開通している国際Ａクラスの太倉港を荷揚げ地とし、近隣に最終処分地も控えた立地条件と、事業継続性の保証を背景に、外資系リサイクル企業の投資誘致をこれまで進めてきた。

　開所式では、数社の企業が正式に契約書に調印し、マレーシアや台湾企業の鍬入れ式も現地で併せて行われた。

　なお、日本からは現在、日中交流センター（東京・豊島区）が進出を決め、当日正式契約した。

　同加工区関係者によると、現在、９区画が決定済みで二十数社が交渉中という。進出条件としては最小約１万３０００平方メートル（４０００坪）。全区画とも建屋を建設し、リサイクル資源は屋内での選別加工作業が中心となる。

三 菱マテリアルの先端製品カンパニーは20日、電子部品用金錫共晶合金のはんだペーストを開発し、サンプル出荷を開始したと発表した。携帯電話・光通信分野の高密度化を促進するほか、コストや実作業上の優位性による拡販が期待できる。従来品を含め２、３年後に月間１億円の売り上げを見込む。

　金錫共晶合金はんだは、携帯電話用の高周波デバイスや光通信デバイスの接合材として注目を集めている。従来はリボンやペレット形状のものが使用されていたが、デバイスの高密度化による短所化に伴い、ハンドリングに困難が生じるようになっていた。

　同社ではこの問題を解決するために、金錫共晶合金はんだのペースト化に着手。高温かつ有効に作用し、洗浄性に優れたフラックスを開発し製品化に成功した。

　ペースト化された金錫共晶合金はんだは、携帯電話や基地局に使用されるＭＭＩＣ（高周波素子）やパワーアンプ、ＳＡＷフィルターなど高周波部品のダイボンドやキャップシール材、光デバイスのダイボンド用途のほか、高温はんだの鉛フリー代替材として使用できる。

４ 月の電線品種別出荷実績は、ＣＴ除き前年同月を下回る結果となった。

　主要品種であるＶＶＲで９・７％落ち込んだほか、巻線では14・５％の２ケタ減。

　新年度明けからの需要減退を映すものとみられる。