住 友金属鉱山は19日、03年度を最終年度とした新中期経営計画の概要を発表した。同社はその中で、事業の「選択と集中」をさらに進めると同時に、コスト構造改革を断行、02年度に５００人を新たに人員削減することや費用低減から同計画内で１４０億円の効果を求めていく。

　同社では、すでに00年４月から「企業再生計画」に取り組み、企業風土改革を進めてきたが、需要低迷を背景にした経営環境の悪化から今回、新たに中期経営計画を策定したもの。

住 友金属鉱山は19日、半導体パッケージ材料事業とテレビフレーム事業についてそれぞれ新会社を設立すると発表した。同日発表した中期経営計画に伴うグループ内事業再編の一環。

　リードフレームやテープ材料などの半導体パッケージ材料事業は、新設される「住友金属鉱山パッケージマテリアルズ」に集中することで、国内外の事業展開を一元管理し、意思決定の迅速化と営業力強化を図っていく。

ハ ネウェル・エレクトロニク・マテリアルズ・ジャパン（本社＝東京都）は、半導体の配線材料として使われる銅合金ターゲット材の開発に注力する。ユーザーである半導体メーカーでは配線のライン幅を一段と微細化した次世代半導体を量産工場で展開しつつあるため、これに対応して、耐熱性を高め配線寿命を向上させた銅合金ターゲット材の開発が急務になっている。

　半導体の配線材料に使われるターゲット材としては、アルミに０・５％の銅を添加したアルミ合金が主力。ただ、配線の微細化が加速する中で、配線の耐熱性を高め寿命を向上させる６ナインクラスの高純度銅やタンタルを使ったターゲット材へシフトしつつある。

　さらに配線のライン幅が次世代の０・13マイクロメートルや０・10マイクロメートルなどへ一段と微細化が進むと、高純度銅だけでは限界で、合金化した銅配線材料が必要になる。このために現在では、銅にインジウムや銀を１％添加したターゲット材が開発され配線材料として使われているが、同社はこれ以外の添加素材について研究開発を進めている。

三 協アルミニウム工業は、マグネシウム合金事業を、次世代の柱に育成させていく。同社では、「マグネ事業を発表後、かなりの反響があった」（川村人志社長）と手応えを感じており、05年の売上高50億円達成に向け、順調なすべり出しを見せている。