三井金属は18日、米国で厚物電解銅箔の研究開発を強化すると発表した。約90万ドル投資して汎用箔の休止設備を活用し、研究開発拠点オークミツイ　テクノロジーズ（ニューヨーク州、ＯＭＴ社）でプラント試験と量産試作を行う。同社は国内の上尾工場（埼玉県）でも汎用箔の休止設備を改良して２００５年度中に稼働させる計画を明らかにしており、付加価値の高い特殊箔の生産態勢を強化する。

　工業薬品の専門商社である明正商事（本社＝富山市桜橋通２―25、笹木信之社長）は18日、ミタニ・マレーシア研究所（MITANI LAB SDN BHD）に対してミタニライト皮膜に関する技術提供に合意し、本年３月にはマレーシア・ペナンに加工工場を設立すると発表した。

　新工場の工場面積は約３５０平方メートルで、投資金額は約３億円。この新拠点では部品の受託加工を行い、今後の方針としては日系企業に限らず、アジアを拠点とする電子デバイスメーカーとを中心にビジネスを確立し、年間売上高10億円をめざす。

　アルバックは17日、電子材料関連の子会社、真空冶金とＵＭＡＴを４月１日に統合すると発表した。製造・販売の一体化を図り経営効率を高める方針。統合後の新会社は「アルバックマテリアル」で、社長には真空冶金の井街元社長が就任する。