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2005年06月22日(水)
同和鉱業のエレクトロニクス&メタルプロセシング(E&M)カンパニーは、2006年度からスタートする次期中期経営計画中に、コネクターなどに使う銅合金比率を現在の30%強から50%に引き上げる方針。
付加価値の高い銅合金事業に注力するほか、引き続き海外展開を積極的に推進。パワー半導体モジュール向けのセラミックス基板などのシェア拡大も図り、金属加工事業の収益力を強化する。
付加価値の高い銅合金事業に注力するほか、引き続き海外展開を積極的に推進。パワー半導体モジュール向けのセラミックス基板などのシェア拡大も図り、金属加工事業の収益力を強化する。
日鉱マテリアルズは21日、COF(チップ・オン・フィルム)向け2層めっき基板の本格生産を正式発表した。約36億円を投資してGNF工場(茨城県日立市)内に工場を増設。月産能力10万平方メートルの態勢を整える。2006年4月をメドに5万平方メートルで量産し、06年9月にフル稼働をめざす。
チタン加工の昭和(本社=奈良県生駒市北田原町2443―6、高安輝樹社長)は、来年3月完成をメドに本社工場を増設する。投資金額は約2億円。大型化工機などの受注増加に対応するためで、これにより年間取扱能力は150トンから200トンレベルに引き上げられる。