2005年12月21日(水)
 三井金属はデジタル関連の機能材料を増産する。フラットパネルディスプレー(FPD)やハードディスク(HD)の表面を研磨するセリウム系研磨材を20%増強して2006年春に月産320トン態勢を整えるほか、表面実装に使うペースト用半田粉の製造能力も50%増強して12月に月産100トンにした。

 FPDの透明導電膜に使うITO(インジウム・スズ酸化物)スパッタリングターゲット材も生産能力の増強を進めており、06年末までに足元の25トンから32トン態勢にする計画だ。
 秋田製錬(本社=秋田市、日野社長)は、2006年度を初年度として08年度を最終年度とする新しい3カ年中期経営計画で、アジアで1番のコスト競争力をめざす。

 本年度が最終年度となる現在の中期計画は、徹底したコストダウンと操業の安定という足元を固めるための3年間だった。次の中期計画では、世界と伍して戦う基盤と競争力をつける。そのために必要な設備投資にも着手する。
 財務省は20日、2006年度予算原案を内示し、このうち経済産業省製造産業局非鉄金属課予算は、05年度予算比6・7%増の53億3071万円と、約3億3000万円の増額。

 併設するナノテクノロジー・材料戦略室とファインセラミックス室を合わせた予算としては、同4・0%増の98億9129万円に達した。非鉄課予算は2年ぶりに増え、04年度並みに回復した。