フジクラ　積層型ＣＰ開発注力

　フジクラはデータセンターのサーバーに使われるＣＰＵ（中央演算処理装置）やＧＰＵ（画像演算処理装置）といったチップ向けの冷却モジュールとしての利用が期待される「積層型コールドプレート（ＣＰ）」の開発を進めている。ＣＰＵやＧＰＵは5ＧやＡＩ普及に伴う高速通信化や、これによる部品の高性能化に合わせて発熱量が年々増加している状況。今後もさらなる高温化や電力密度の上昇が見込まれる中、サーマルマネジメントといった需要を捕捉することなどが狙いとする。現在開発中の新型品はデータセンターのサーバー向けでサンプル出荷を行っている段階にあり、早ければ2026年度の実用化を目指す。