白銅、半導体市況が改善　厚板需要は回復傾向

　白銅の角田浩司社長は18日の決算説明会で、半導体製造装置向け厚板の需要について、「今後少しずつ回復していく」との見通しを示した。上期（2024年4―9月期）は、生成ＡＩ向けを中心に半導体市況が復調していることなどを背景に、7月ごろから徐々に厚板需要が戻ってきたとした一方、急激な立ち上がりの気配は現状では見られないという。