三菱マテ、低挿入力錫めっき開発　摩擦係数を３割低減

三菱マテリアルは29日、連結子会社の三菱伸銅（本社＝東京都品川区、堀和雅社長）と共同で自動車用コネクターの接続時に電気的信頼性を維持しながら摩擦抵抗を低減できる錫めっき技術を開発したと発表した。錫めっきの表面に、数ミクロン間隔で固い銅錫合金を露出させることで動摩擦係数を約30％低減できる。サンプル提供はすでに行っており、5年後をめどに同めっきで年間8億円の売り上げを目指す。