神鋼リードミック、パワー半導体向け応力緩和構造フレームを開発

　神戸製鋼所子会社の神鋼リードミック（本社＝北九州市、貝賀史幸社長）はパワー半導体向けの応力緩和構造フレームを開発した。従来製品よりも応力を約3割軽減し、パワー半導体チップへのダメージやはんだクラックを抑制でき、耐久性が向上する。既存のシリコン系パワー半導体や、今後普及が見込まれるＳｉＣ（炭化ケイ素）などの次世代パワー半導体にも対応する。現在はサンプル出荷の段階で、早期の量産・出荷を目指す。