福田金属箔粉、超微細金属粉を拡充

　福田金属箔粉工業（本社＝京都市山科区、園田修三社長）は、微細金属粉のラインアップ拡充を進めている。電子材料向けの直径数十ナノメートルの超微細銅ナノ粉「ＳＦＣＰ」シリーズやサブミクロン銅粉「ＥＦＣ」シリーズを開発し、サンプル出荷を行っている。既に量産は可能で、数年内の本格採用を目指している。