JX金属、銅微粉製品の開発推進

　ＪＸ金属は、付加価値を高めた1ミクロン以下の銅微粉製品の開発を進めている。独自の表面処理によって銅微粉の焼結性を制御する。半導体のダイボンディングやセラミック基板向けを想定しており、低抵抗と高い接合強度を両立した低コストの材料として期待される。技術本部と電材加工事業本部が連携し、新規事業の一つとして育成していく考え。