フジクラ、車載・ＦＡ向け高温対応

　フジクラはこのほど、車載・ＦＡ向けのプレスフィット端子を開発した。従来は通信機器向けで用いられてきたが、最近では車載やＦＡでプレスフィットを採用する動きが、欧州から広がっている。通信機器向けは使用環境温度が上限85度となっているものの、車載やＦＡは125度とさらに高温での対応が求められている。同社では、こうした環境でも使用できる信頼性の高いプレスフィット端子開発にこぎつけた。プレスフィットの最大の利点は、無はんだでＰＣＢ基板に接続が可能なこと。今後は、顧客の要望に応じたプレスフィットに関する設計・試作・評価・量産まで、一体となって取り組んでいく方針だ。