三菱マテリアル、新焼結型接合材料を開発

　三菱マテリアルは11日、高温半導体素子を従来よりも低温、短時間で接合でき、ボイド（空隙）の発生も少ない、新しい焼結型接合材料のサンプル出荷を始めたと発表した。低温分解型の有機分子でコーティングした銀粒子を主成分とする。ハイブリッド自動車の高出力モーター電源制御用インバーター、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップなどへの採用、応用が期待される。