三菱マテリアル、焼結型接合材料2種開発

　三菱マテリアルは6日、次世代型パワー半導体モジュール向けの新たな焼結型接合材料を2種類開発したと発表した。一つにはサブミクロン銅粒子、もう一つには銅に錫を被膜したコアシェル型粒子を使う。いずれもパワーモジュールに必要な摂氏200度以上の高耐熱性を有しつつ、低温・不活性雰囲気での接合や、短時間での接合を可能にする。ハイブリッド自動車（ＨＶ）のインバーターなどの用途を見込む。