住友金属鉱山 貼り合わせＳｉＣ基板ライン新設

住友金属鉱山は22日、子会社のサイコックス（本社＝東京都港区、飯野貴幸社長）が次世代パワー半導体材料製品の直径8インチ貼り合わせＳｉＣ（炭化ケイ素）基板の開発ラインを新設すると発表した。顧客の大口径基板への要望に対応する。同社グループの大口電子内に設置し、完工は2024年3月の予定。今後、需要拡大に合わせてラインを増強し、25年には既存の6インチ基板の量産実証ラインと合算で月産1万枚（6インチ換算）を目指す。電気自動車（ＥＶ）などの拡大で高まるＳｉＣ需要に対応する。





未購読者の方はこちらからお申し込みください