2022年7月25日

住友金属鉱山 貼り合わせSiC基板ライン新設

住友金属鉱山は22日、子会社のサイコックス(本社=東京都港区、飯野貴幸社長)が次世代パワー半導体材料製品の直径8インチ貼り合わせSiC(炭化ケイ素)基板の開発ラインを新設すると発表した。顧客の大口径基板への要望に対応する。同社グループの大口電子内に設置し、完工は2024年3月の予定。今後、需要拡大に合わせてラインを増強し、25年には既存の6インチ基板の量産実証ラインと合算で月産1万枚(6インチ換算)を目指す。電気自動車(EV)などの拡大で高まるSiC需要に対応する。





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