新日鉄住金マテリアルズ、炭素繊維で電子分野開拓

　新日鉄住金マテリアルズと子会社の日本グラファイトファイバー（本社＝兵庫県姫路市、和泉原芳一社長）は3日、高熱伝導性Ｃ／Ｃ（カーボンカーボン）コンポジット材および高熱伝導で導電性を持つマイクロフィラー（超微細粒子）、高熱伝導性炭素繊維強化複合材（ＣＦＲＰ）を新たに開発したと発表した。軽量、高強度、高放熱性といったピッチ系炭素繊維の物性を生かし、電子機器や車載部品など新たな分野の開拓を目指す。今月17―19日に東京ビッグサイトで行われる「Ｎ―ＰＬＵＳ展」に共同ブースを出展する。