2014年9月3日

新日鉄住金マテリアルズ、炭素繊維で電子分野開拓

 新日鉄住金マテリアルズと子会社の日本グラファイトファイバー(本社=兵庫県姫路市、和泉原芳一社長)は3日、高熱伝導性C/C(カーボンカーボン)コンポジット材および高熱伝導で導電性を持つマイクロフィラー(超微細粒子)、高熱伝導性炭素繊維強化複合材(CFRP)を新たに開発したと発表した。軽量、高強度、高放熱性といったピッチ系炭素繊維の物性を生かし、電子機器や車載部品など新たな分野の開拓を目指す。今月17―19日に東京ビッグサイトで行われる「N―PLUS展」に共同ブースを出展する。

おすすめ記事(一部広告含む)