古 河機械金属は２６日、ガリウムヒ素半導体向けの需要増に対応するため、いわき工場（福島県いわき市）の高純度金属ヒ素の生産能力を２００１年12月までに月15トン（70％増）へ拡大すると発表した。投資額は22億円で、同社はこれに先立ち９月に９トン（従来７トン）への能力増を行っている。

　同社の高純度金属ヒ素のシェアは国内では95％以上、世界では75％以上ある。いわき工場では、需要増に対応してフル生産を行っており月９トンペースの生産体制にあるが、今後さらに需要増加が予想されるとして、今回の増強を決定したもの。

　ＩＴ関連事業の伸びは目覚ましく、特に携帯電話などの移動体通信機器の販売は高水準が続いており、携帯電話のアンテナスイッチや受信アンプ、パワーアンプなどのほか、オプト用として高輝度ＬＥＤ、レーザーなどに使用されているガリウムヒ素半導体の市場は急速に拡大している。

　これに伴いガリウムヒ素半導体の原料となる高純度金属ヒ素は今後さらに伸長すると予想されている。

日 本電線工業会はこのほど、２０００年度の国内光ケーブル需要見通し（修正）をまとめた。それによると、需要は情報通信網の拡大により合計７５０万kmｃ（キロメートルコア）と前年度実績（６６４万５０００kmｃ）に比べ12・９％増加する見通し。

　また、２００４年度は合計１０２４万kmｃと１０００万kmｃの大台突破を予測、２０００―２００４年度の年平均伸び率９・０％の高成長を見込んでいる。

大 蔵省は26日、８月の非鉄輸入通関実績を発表した。それによると、全体的には夏季休暇による季節要因から低調だったものの、銅くずは今年初めて１万トンの大台を超えた。また精製鉛、精製亜鉛（99・99％以上）などは堅調推移し、品種間でややバラつきが見られた。

　また、ニッケル地金は、前年比で高価格傾向が続いていることを示した。

　銅くずは、前年同月比約24％増の１万７４９トンに達し、今年初めて大台に乗った。単価はキロ１８０・９円。最多輸入相手国は米国で２８８５トン、他ではマレーシア、シンガポール、フィリピンの順。

　ただ、合金系は、黄銅・青銅くずが前年同月比約10％減の３７３２トン、銅合金くずが同約25％減の３３４３トンと振るわなかった。

　精製鉛は、前年同月の７４９トンから１７５３トンへと約２・３倍増。また、精製亜鉛（99・99％以上）は、同２４８２トンから４７６１トンへと約２倍増。ただ、精製亜鉛の99・99％以下では８月、計上されなかった。

　単価面では、引き続き価格高騰傾向がうかがえるのがニッケル地金。前年同月６３３・５円から９６２・８円へと５割高となった。　詳細は別表の通り。

大 蔵省が26日発表した８月のアルミ輸入通関実績によると、地金類は26万２１５１トンで前年同月比９・１％増となり、16カ月連続のプラスとなった。ロシアからの新地金、合金地金の輸入増を反映した。スクラップは１万１８８７トンで同34・８％減と５カ月連続のマイナス。軽圧品（箔を含む）は５４９９トンで同18％増となり２カ月ぶりにプラスに転じた。

　地金類の内訳をみると、アルミ地金が18万３６１トンで同８・８％増、合金地金が８万１７９１トンで同25・２％増。スクラップは、アルミスクラップが６５１トンで同24・３％減、合金スクラップが１万１２３６トンで同35・３％減となった。また、軽圧品は、板類が３７４９トンで同34％増、押出類が１０３２トンで同27・３％増、箔類が７１８トンで同31・９％減となった。

　なお、８月の地金・スクラップのトン当たりの輸入平均単価は、アルミ地金が17万３０００円（前月16万７０００円）、合金地金が15万８０００円（同15万３０００円）、アルミスクラップが13万８０００円（同13万７０００円）、合金スクラップが13万４０００円（同13万円）だった。

日 本電子機械工業会は25日、２０００年（１―12月）の電子工業の国内生産見通しを上方修正し、25兆６９０５億円前年比９・２％増と当初見通し（99年12月）の３・８％増に比べて５・４％のプラスになると発表した。97年（25兆８７０７億円）に次ぎ史上２位となる。携帯電話の世界的な急増とアジア地域の経済成長を背景とする輸出増が要因であるとしている。

　上期（１―６月）の国内生産は活発に推移しており、12兆７０６５億円で前年同期比９・３％増（実績）となっている。

　下期（７―12月）も上期同様、引き続き好調に推移することが見込まれ、12兆９８４０億円、同９・１％増になると予想している。

　２０００年の見通しの内訳は次の通り。

　▽民生用電子機器＝２兆８２７億円、前年比３・５％増

　▽産業用電子機器＝11兆８６３３億円、同３％増

　▽電子部品・デバイス＝11兆７４４５億円、同17・４％増

三 菱マテリアルは26日、鉛フリー対応チップサーミスタを開発、量産体制を整え本年10月から本格的に販売を開始すると発表した。また、同社は需要増に対応するため現在月８０００万個の製造能力を来年３月に同１億３０００万個に増強する方針。

　チップサーミスタは携帯電話のキーデバイスである温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）の温度補償回路や、携帯電話、モバイルコンピューターなどのリチウムイオン・バッテリーパックの放充電時における保護回路に用いられる。

　チップサーミスタの主な用途であるＴＣＸＯやバッテリーパックにおいては、今後リサイクルする上で問題となる鉛を含まない回路設計が普及するものと考えられ、そのために電子部品にも鉛フリー化が求められている。

　このチップサーミスタは、従来の同社製品であった、ニッケルに錫鉛系のはんだめっきをほどこした二層構造の製品に対し、環境問題への対応を考慮してニッケルに錫めっきの二層構造を形成した新たな表面実装型タイプ。

　新製品は同社独自の製造プロセスを用いて形成した鉛フリー端子電極を有するため、部品実装時に用いられる鉛フリーはんだ（錫銀銅系、錫銀銅ビスマス系等）に対応した実装性能を示している。

　特に実装性能に問題が多かった１ミリ、０・５ミリサイズにおいても、優れた実装性能を実現した製品開発に成功した。

　同社は、チップサーミスタ市場において世界トップのシェアを確保しているが、携帯電話市楊をはじめとしたチップサーミスタの需要増加に対応し、現在の月産８０００万個の製造体制を、来年３月をメドに月産１億３０００万個の製造体制に能力増強中にある。