東芝は放熱基板の窒化アルミニウム製品を拡充する。現在サンプル出荷中の熱伝導率２２０ワット製品をこのほど、社内ユーザー向けに月１００万個（チップ換算）態勢で出荷を開始。今後は外部ユーザーの認定を取得してから月産１０００万個態勢を整える。また、プレーン基板（素基板）と薄膜回路を付けた付加価値製品を展開するとともに、熱伝導率２４０ワット製品の開発も進め、２００３年中の製品化をめざす。

　日鉱金属は11日、子会社の冨士電子工業（本社＝茨城県北茨城市、北中賢二社長）が、中国に現地法人を設立すると発表した。プロジェクションテレビ（ＰＲＴ）用を中心とする電子銃部品の製造・販売拠点として、２００３年５月に生産を開始する。

　中国に生産拠点を持つ日系、外資系や現地のブラウン管製造メーカーに販売し、初年度売上高は10億円を見込む。

　サンエツ金属（本社＝富山県高岡市、釣谷宏行社長）は11日、スーパー鉛レス黄銅棒の新製品「ＢＺ５」を開発したと発表した。一般の黄銅棒に近い切削性を実現し、鉛レス、カドミウムレスと高加工性を両立させた。すでに開発、実用化している「ＢＺ３」と併せて、鉛レス黄銅素材の受注拡大を図る。