2003年06月19日
 三井金属は18日、キャリア付き極薄銅箔の新製品を開発したと発表した。耐熱性を約20%高めたことで、次世代プリント配線板製造工程での高温加工を可能にした。すでに国内の上尾工場(埼玉県)で量産態勢を整えており、半導体用の基板向けに6月末から本格的な事業展開を図る。

 秋田ジンクソリューションズ(本社=秋田市、大西哲夫社長)は、本年4月1日付で設立された亜鉛販売会社ジンクエクセルと併せ、初年度に飯島、茨島の2工場態勢のすみ分け効果とコストダウンで2億円の統合効果を見込み、その達成に向けた取り組みを続けている。次年度以降は、日鉱金属からの亜鉛受託加工の数量増大と、飯島、茨島の技術交流がさらに進むことによる効果で、年間3億円の成果確保をめざす。数量が増加した場合は、秋田製錬(秋田市)内に持つ休眠工場を稼働させることも視野に入れる。

 矢崎総業(本社=東京、矢崎信二社長)はこのほど、古紙を使った新素材を開発したトキワ印刷(本社=福島県須賀川市、後藤裕社長)と業務提携し、7月から環境事業に本格参入すると発表した。包装などの緩衝材分野向けリサイクル製品を販売、初年度7000万円、3年後には3億円の売上達成をめざす。