2003年08月28日
 三井金属は27日、フレキシブル回路基板(FPC)向け電解銅箔の新製品を開発したと発表した。30マイクロメートル配線ピッチの超微細回路に対応する配線材料として、国内拠点の上尾事業センター(埼玉県)で月産4万平方メートルの量産態勢を整え、すでに7月から商業生産を開始している。FPC以外にも、COF(チップ・オン・フィルム)向けなど大型液晶用のIC実装材料分野での展開も視野に入れている。
 昭和電工は27日、摩擦攪拌溶接(FSW)の新設備を小山事業所に導入し、大型アルミパネルの本格販売を開始したと発表した。同社では約8000万円を投じ、世界最大級の大型アルミパネル量産を可能にした。05年には大型アルミパネルFSW製品だけで4億円、FSW応用製品である自動車の足周り部品やその他関連製品などを含めると販売額10億円を見込んでいる。

 財務省は26日、7月の非鉄輸入通関実績(速報)を発表した。それによると、前年同月比ベースで、国内供給不足を背景に精製鉛が大幅増加、また需要堅調のニッケル地金も高水準を維持した。一方、銅地金は、製錬各社が輸出抑制で内需に対応していることを映し、減少した。

 精製鉛は1629トンと前年同月の302トンから約5倍の伸び。鉛の国内需給は、一定需要があるなか製錬メーカーの減産からタイト化しているため、輸入が促進されたと推測される。