トヨクニ電線と関電工は18日、技術交流における成果の一環として、総合的な施工コスト低減につながる高層ビル用新型ブランチケーブル「トヨモジュールブランチ」の開発に成功、販売を開始したと発表した。新製品は、内部接触子の形状などを工夫したケーブルジョイント部材に特色があり、トヨクニ電線では初年度売上高１億円、次年度以降は倍増をめざす。

　トヨモジュールブランチは、ＣＶＴ分岐付ケーブルを３階程度分に切断し、切断両端に縦つなぎ用コネクターーを取り付けモジュール化したもの。ジョイント部材が安全性や信頼性の面で最も重視されるが、ブランチケーブル製品で技術・生産の蓄積があるトヨクニ電線では、ベリリウム銅に銀めっきしたジョイント部材の内部接触子をヒダ状に加工し、機械・電流強度を両立させ、こうしたニーズに応えた。特許も共同出願済み。

　製品価格自体は、ケーブル・モールド加工費・コネクター込みとなり、コネクター分だけ従来型より割高となるが、高層ビル向けでは、施工コストまで含めたトータルコストで有利性がある。また、バスダクトとの比較では製品価格で約10％安く、トータルでは20％割安という。

　三井金属は18日、ＩＣ実装分野で一貫生産態勢を確立したと発表した。このほど、ＩＣ実装メーカーのジェネシステクノロジー（兵庫県）と協同態勢を構築することで合意したもの。両社は今後、生産の効率化・迅速化に加え、ＩＣ実装分野の市場開拓や技術開発を協同で進めていく。

　同和鉱業は18日、同和テクノファンドを設立すると発表した。ファンドの規模は０３―05年度の３年間で総額約50億円。

　募集する投資案件は、情報通信、家電、自動車、環境といった各市場で、同社と関連の深い機能性材料やデバイス、環境、リサイクル事業など。これらに関する最先端技術、高度技術、特殊技術に対して、資金提供や出資を行う。

　募集の受付は本日から開始。詳細はホームページ上の「同和テクノファンド案件募集要項」（http://www.dowa.co.jp/technofund）に掲載。