住友軽金属工業（藤井總明社長）は22日、新中期経営計画を策定したと発表した。それによると、３年後の連結ベース06年度売上高は２８３０億円、営業利益２１０億円、経常利益１４０億円と設定し、有利子負債は４００億円マイナスの２２２０億円にまで圧縮する方針だ。また、グループ経営資源の有効活用を図り、押出事業の再構築など、一層の競争力強化を実現していく。

　三井金属はこのほど、ＩＴ（情報技術）バブル崩壊以降３回目となる電解銅箔の値上げ交渉を開始した。３月出荷分から10―20％値上げしたい考え。日鉱マテリアルズや福田金属箔粉工業、古河サーキットフォイルなど国内メーカーは昨年末からすでに交渉を開始しており、電解銅箔市場では３回目の値上げ交渉が本格化している。

　住友金属鉱山は22日、中国・上海にボンディングワイヤ事業の新会社を設立すると発表した。半導体組立関連企業の進出が相次いでいる華東エリアに拠点を設立することで、拡大する需要への対応を図る。

　同社は本年４月に資本金２１０万米ドルでボンディングワイヤの新会社を設立する予定で、生産開始は05年１月を計画。05年度の投資額は約３００万米ドル、06年度までに総額で約７００万米ドルになる見通し。売り上げ目標は05年度１０００万米ドル、06年度には３６００万米ドルを見込む。