日軽金アクトの井上厚社長は25日、社長就任後初の記者会見を行った。このなかで、井上社長は、「03年度売上高は３００億円弱となり、経常利益率が３％にかなり近づく」と語り、日軽金の連結中期経営計画最終年度（06年度）には、「５％以上の経常利益率をめざしたい」との考えを示した。具体的には、加工品比率を06年度に60％程度まで引き上げていく方針だ。

　日本伸銅協会が25日発表した１月の伸銅品生産（速報）は前年同月比３・７％増の８万２５４０トンとなり、４カ月連続で前年実績を上回った。懸念された旧正月によるＩＴ・半導体向け需要は一時的な落ち込みにとどまり、自動車・設備投資向けなどが下支えた。

　住友電工は24日、通信用光半導体メーカー４社と、10ギガビット対応小型光デバイスの仕様を共通化する契約「ＸＭＤ―ＭＳＡ」を締結したと発表した。世界最小の10ギガビットＸＦＰモジュールに対応した送受信デバイスについて、性能、外形寸法、実装レイアウト、およびピン配置を規格化する。本年中に各社から規格準拠品をサンプル出荷する予定。