本年度は、下期から建設・電販向け需要が増大したほか、自動車や電子機器向けも好調に推移した。04年度は、電力会社などの設備投資は引き続き低迷するものの、建設・電販分野の民間投資は活況を維持すると予測した。

　東芝セラミックスは25日、シリコン基板上に炭化ケイ素単結晶膜を成長させたウエハーを開発したと発表した。２００５年度からパワーデバイス用にサンプル出荷を開始し、06年度に直径６インチ基板を市場投入する予定だ。

　日鉄鉱業は26日、１００％子会社の徳島共同タンカル（株）を今月31日付で解散することを決定した。解散の理由について同社は「製紙向けの塗工用填料をこれまで生産・販売してきたが、このほど需要先の購入原料が切り替わることになり、４月以降需要が見込めず、事業継続が困難であると判断したため」としている。解散に伴う損失は約３億６５００万円と見込まれるが、前期決算で全額引当済みのため、当期業績に与える影響はない。