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2004年04月07日
日立電線は6日、03年度伸銅品生産実績を発表した。銅管は冷夏とアウトインの影響で前年度比3%減少(月平均2615トン)したものの、銅条は半導体需要の回復で同3%増(3785トン)、電気用伸銅品は横ばい(1050トン)に終わり、トータルで同0・3%増(7450トン)と、ほぼ前年度並みに落ち着いた。
材料開発ベンチャーのデプト(本社=東京都千代田区丸の内2―6―1古河ビル、上野崇社長)は、高機能銅合金「HPC」素材の製品開発を強化する。「Culite」シリーズとして2層CCL(銅張積層板)やスパッタリングターゲット材として販売する。
HPCは同社が独自に開発した高機能銅合金で、耐食性や耐熱性、エッチング性、密着性に優れている。ターゲット材として国内外のメーカーにライセンス供与を目的とするほか、HPCを使ったデバイス開発を進めている。
HPCは同社が独自に開発した高機能銅合金で、耐食性や耐熱性、エッチング性、密着性に優れている。ターゲット材として国内外のメーカーにライセンス供与を目的とするほか、HPCを使ったデバイス開発を進めている。
日鉱金属は6日、4月積み銅建値をトン当たり1万円引き下げて36万円に改定すると発表、即日実施した。円高傾向のなか、今週明けの海外銅相場が下落したことを受けたもの。2月下旬以来の安値で、3月23日に38万円から37万円へ後退したのに続く下落場面となった。また、月間平均建値は月明けスタートから最短での引き下げの影響から、8600円安と大幅となった。