三井金属 キャリア極薄銅箔、最新製品量産へ

三井金属は、2014年度下半期中に半導体パッケージ向けのプライマー（接着層）付き極薄電解銅箔「ＦＳＰ―329」を量産に移行できる見通しだ。2年ほど前から海外のスマートフォン向けなどでサンプル出荷を行ってきたが、実装での信頼性評価が最終段階を迎えている。同社が得意とするキャリア付き極薄電解銅箔の最新製品で、配線幅20ミクロン以下の超微細回路など最先端のニーズに対応する。