三井金属 極薄銅箔の本格回復は21年以降

三井金属は、スマートフォン用マザーボード（ＨＤＩプリント基板）向けのキャリア付き極薄銅箔「マイクロシン（ＭＴ）」の本格的な増加が、次世代通信規格5Ｇの普及が見込まれる2021年以降になりそうだとみている。プリント回路の微細化（ファインピッチ化）が想定より遅いことなどから2019年度上期のＨＤＩ向けＭＴは当初計画の半分程度にとどまった。来年以降に市場投入が見込まれる5Ｇ対応スマホでは、ＭＴの採用面積の拡大が見込まれるとしている。