2019年11月13日

三井金属 極薄銅箔の本格回復は21年以降

三井金属は、スマートフォン用マザーボード(HDIプリント基板)向けのキャリア付き極薄銅箔「マイクロシン(MT)」の本格的な増加が、次世代通信規格5Gの普及が見込まれる2021年以降になりそうだとみている。プリント回路の微細化(ファインピッチ化)が想定より遅いことなどから2019年度上期のHDI向けMTは当初計画の半分程度にとどまった。来年以降に市場投入が見込まれる5G対応スマホでは、MTの採用面積の拡大が見込まれるとしている。

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