2017年3月21日

三井金属、キャリア付き極薄箔 追加増強投資を検討

 三井金属の電解銅箔事業は、スマートフォンなどの微細回路に使われるキャリア付き極薄箔「マイクロシン(MT)」の能力増強を進める。上尾事業所(埼玉県)とマレーシア工場を合わせたMTの月産能力は現行の210万平方メートルから来年1月に270万平方メートルへと拡大するが、さらにマレーシアでの追加投資を検討している。一方、MT以外の電解銅箔は量的な拡大は狙わず、より高機能な商品の構成比率を高める。

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