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2024.10.3
2017年5月15日
三井金属は15日、スマートフォンなどの微細回路に使われるキャリア付き極薄電解銅箔の生産能力をマレーシア工場で増強すると発表した。マレーシアは年内めどに月産能力を現行の倍の120万平方メートルに引き上げると発表していたが、180万平方メートルへの追加増強投資を決めた。従来の半導体パッケージに加え今期以降はマザーボードでも採用拡大が見込まれ、早急な増強が必要だと判断。上尾事業所(埼玉県)と合わせた月産能力は330万平方メートルになる。
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