2017年11月16日

シリコンウエハー、小口径品需給ひっ迫

 半導体向けシリコンウエハーの小口径品の需給がひっ迫している。最新世代の直径300ミリメートル品は引き続き好調だが、自動車の電装化や家電などに使用される旧世代の200ミリメートル品、150ミリメートル品の需要も急激に増加している。一方で、供給は能力の限界に近づいており、当面タイトな状況が継続するとみられる。

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