非鉄金属 2017年11月16日 06:00 シリコンウエハー、小口径品需給ひっ迫 半導体向けシリコンウエハーの小口径品の需給がひっ迫している。最新世代の直径300ミリメートル品は引き続き好調だが、自動車の電装化や家電などに使用される旧世代の200ミリメートル品、150ミリメートル品の需要も急激に増加している。一方で、供給は能力の限界に近づいており、当面タイトな状況が継続するとみられる。 本日のニュース レアメタル他 Xでポスト LINE URLをコピー