三井金属 キャリア付き極薄銅箔、新規用途で増販へ

　三井金属は今期（2019年3月期）、キャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン（ＭＴ）」の既存用途以外での販売が大きく伸びる見通しだ。従来のスマートフォン用半導体パッケージ基板向けは微増にとどまる一方、スマホ用マザーボード（ＨＤＩプリント基板）向けは前期比5割弱増えると予想。さらに、外部メモリーや画像処理用演算装置（ＧＰＵ）などスマホ以外のパッケージ基板でもＭＴの需要が伸びている。