2018年5月16日

三井金属 キャリア付き極薄銅箔、新規用途で増販へ

 三井金属は今期(2019年3月期)、キャリア付き極薄電解銅箔「マイクロシン(MT)」の既存用途以外での販売が大きく伸びる見通しだ。従来のスマートフォン用半導体パッケージ基板向けは微増にとどまる一方、スマホ用マザーボード(HDIプリント基板)向けは前期比5割弱増えると予想。さらに、外部メモリーや画像処理用演算装置(GPU)などスマホ以外のパッケージ基板でもMTの需要が伸びている。

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