2020年1月9日

三菱マテ 銀使い焼結型接合材

 三菱マテリアルは8日、次世代型パワーモジュール用絶縁基板に、無加圧で高温半導体素子を直接接合できる焼結型接合材料を開発したと発表した。接合材料は銀粒子が主成分。貴金属めっきをすることなく無加圧で接合ができる上、従来程度の接合強度と耐熱性をもつ。また、接合層内の空隙も従来より大幅に少なくした。今後、次世代型パワーモジュール向け焼結型接合材料としての利用拡大が期待される。

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