プロテリアル ニッケル―リン微粒子にめっき新技術開発

プロテリアルは6日、半導体用導電性ニッケル―リン微粒子に抵抗値が低い銀などをめっきする技術を開発したと発表した。ニッケル―リン微粒子は半導体チップと基板を接続するためのバンプ（突起）などに使用する接合部材。この微粒子に銀や銅、低融点はんだなどをめっきした。従来の金めっき付きニッケル―リン微粒子と比較し、体積抵抗率を大幅に引き下げることに成功。製品ラインアップに追加した。半導体で高まる高機能化・低消費化ニーズに接合材料で応える。