2010年6月4日

石原薬品、回路形成用 銅めっき液を開発

 石原薬品(本社=神戸市兵庫区)はこのほど、電子回路形成用の銅めっき液を開発した。今年中に製品化し、3年後には年間売上高4億円を見込んでいる。回路印刷用の金属ナノ粒子も実用化のめどを立て、サンプル出荷の早期開始をめざしている。

 新製品の銅めっき液は、携帯電話やデジタルカメラなど小型家電の回路基板のビア(孔)を埋めるための材料。はんだめっき液の国内最大手である同社の膜質均一化技術を生かし、開発した。

 金属ナノ粒子も回路形成向けの新製品。金属ナノ粒子が常温でも凝固する性質を生かし、銅めっきや銅箔のエッチングではなく、より簡易な回路形成法の印刷用途を想定したもの。製品モデルの周期が年々短くなっていることから、多品種に対応できる印刷方法の採用が予想されており、「今年後半から来年にかけてサンプル出荷を始めたい」(時澤元一専務)としている。

おすすめ記事(一部広告含む)