千住金属、残渣割れ防止はんだ開発

　千住金属工業はこのほど、残渣割れ防止ソルダーペースト「Ｇ3000」を開発した。高温多湿環境でも残渣割れが発生せず、はんだ部を絶縁不良などから保護する。東京ビッグサイトできょうまで開催されている「半導体パッケージング技術展」に出展しており、ウエアラブル製品関係のメーカーなどから大きな反響があるという。