三井金属、高周波FPC銅箔拡充

　三井金属は、高周波対応のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向け電解銅箔を拡充する。すでに量産しているポリイミド（ＰＩ）基材に適した製品に加え、液晶ポリマー（ＬＣＰ）基材に適した銅箔を開発し、昨年からサンプル提供を行っている。スマートフォンのアンテナ部分などでの採用を見込んでおり、今年度中にも量産移行したい考えだ。