キャリア付き極薄銅箔、市場競争が本格化

スマートフォンなどの半導体素子に使われる、キャリア付き極薄電解銅箔の市場競争が本格化している。これまで三井金属の独壇場だったが、ＪＸ日鉱日石金属や福田金属箔粉工業が、昨年から製品投入を本格化。需要が伸びている一方で、競争原理により価格は下落傾向にある。追われる立場の三井金属は、次世代製品の市場投入で、さらなる差別化に力を注ぐ。