ＦＰＣの山下マテリアル 半導体装置向け注力 認証取得へ

フレキシブルプリント基板（FPC）メーカーの山下マテリアル（本社＝東京都品川区、山下博樹社長）は半導体装置向けの需要の捕捉に注力する。機器における電線やハーネスの管理に対する煩わしさを訴える声が一部の需要家から上がる中、同社はFPCへの置き換えを提案。サンプル出荷なども行い、足元では一部の機種での採用が決まっているという。今後はULマークといった認証の取得をはじめ、クロストークに関するデータの取得、量産体制の構築などにも取り組む方針。本年度中の半導体機器装置への実装に加え、採用機種のさらなる拡大を目指す考えだ。