三井金属、マイクロシン増販基調続く

三井金属の仙田貞雄社長は11日の経営説明会で主力事業の概況に触れ、電解銅箔では主力のキャリア付き極薄箔「マイクロシン」の増販基調が今後も続くとみている一方、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向け箔の販売が想定よりも弱く、アジア銅箔事業はまだわずかながら水面下にあると説明した。資源事業については、間接出資先であるチリ・カセロネス銅鉱山の早期フル操業が、最優先課題だと強調した。